4月8-10日，为期三天的2023年第58·59届中国高等教育博览会（简称：高博会）于重庆国际博览中心圆满落幕。本届高博会以“校地聚合·产教融合：高质量发展”为主题，设有高新装备展览展示、高水平会议论坛、信息化及高端成果发布三大板块，除传统六大展区外，新增高校、就业、竞赛、城市四大专区，展览展示面积超12万平米，各类会议论坛超80场。近20位“两院”院士，1000余名高校领导、1000余名专家学者出席相关活动。展会期间，现场参会观众超9万人，线上参会总人次达1600万人次。

此次展会为各行业观摩学习现代教育装备技术、开展交流合作提供了良好的平台，领新网络通过参观此次展会，对现代教育装备、智慧化校园建设相关领域最新科技成果、技术、产品有了更全面的了解和认识，我们将以开放的心态与教育相关的技术端、应用端和内容端伙伴积极开展合作，打造定制化产品及解决方案，通过优势互补实现双向赋能，共促产业快速、健康发展。